最近=•□，联电宣布携手imec签署技术授权协议，取得imec iSiPP300 硅光子制程，该制程具备共封装光学（Co-Packaged Optics○▪，CPO） 相容性，将加速联电硅光子技术发展蓝图。目前
光隔离器主要用于保护光源•，防止背向反射光干扰和损伤激光源▼◇■，也可抑制光学噪声和寄生振荡△○=，提高光学测量…、传感或通信系统的信噪比和整体性能◁△☆。 分析指出，在AI算力需求驱动下▷•，全球光模块产业正加速向800G/
硅光子技术是一种光通信技术，使用激光束代替电子半导体信号传输数据，是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。 相较于传统分立元器件，采用硅光技术的集成元器件更具高速
硅光技术，作为现代光通信与半导体领域的关键交叉技术◇◆★，正逐步从实验室走向市场应用的前沿。其核心逻辑在于将传统光子学器件与成熟的硅基半导体工艺深度融合—— 通过在硅衬底上集成光发射=▪•、调制☆、传输◁、探测等全功
输入一段口令，DeepSeek就能生成一段精彩文案◇=，转至即梦AI就能得到一个创意视频。在惊艳于AI强大的同时，是否好奇这背后是怎样的数据洪流在奔腾不息？ 若将AI模型比作一个超级大脑，在实现海量数据处
AI算力革命引爆光模块需求，全球市场格局悄然生变。2015年，光迅科技作为唯一中国企业跻身全球光模块前十•●。2024年，前十榜单中已有7家中国企业，其中中际旭创登顶全球第一，新易盛跃居第三。 更值得关注
前言：当ChatGPT在0.01秒内生成一篇万字报告▽▲…，当AI大模型在几小时内完成人类数年的训练量，当全球云厂商动辄砸下数千亿美元建设AI数据中心▷★。很少有人注意到，这一切背后都依赖着[数据转换器]：光模
作者 高凌朗?编辑△? 汪戈伐 图片来自企业官网 9月3日◇△，中际旭创股价上涨10-■.87%至200.28元◁，创下历史新高，总市值达4735.5亿元，当日成交金额287▽☆.17亿元居A股首位。 根据Wi
文丨泰罗 8月16日，光模块（CPO）板块大幅上涨，剑桥科技•、天孚通信▼、德科立□•◆、联特科技、太辰光、新易盛、中际旭创等都在突破☆▲。 其中新易盛，在过去三个多月里•，市值更从不到500亿直接跃升超过2500亿
CPO?技术主要是通过?2◆◁.5D?或◇▲△?3D?封装的形式，把光收发模块和专用的?ASIC?芯片等异构集成在一个封装体内，或者将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，以此实现芯片和模块的共封装▽◇。 受
文丨泰罗 在过去三个月时间里，新易盛的股价以旱地拔葱的姿态狂涨2倍，公司市值更是从不到500亿直接跃升超过1800亿，三个月暴增超千亿□•。 如此大体量的公司还能走出如此强的爆发力△，这种场景放眼全资本市场
文丨泰罗 7月15日，CPO板块领涨•-，新易盛20cm涨停▽…•，中际旭创、光库科技=◇、天孚通信、东山精密、太辰光等都在大突破◁□●。 作为能让光和电互相转换的有源光器件◁◆★，光模块在光通信产业链中虽然必不可少▲●，但由于核
出品 子弹财经 作者 段楠楠 编辑 冯羽 美编 倩倩 审核 颂文 在DeepSeek冲击下，光模块龙头企业中际旭创近段时间在资本市场表现并不理想。自1月22日以来，公司股价累计跌幅超20%
《港湾商业观察》陈钱 近日，北交所披露了蘅东光通讯技术（深圳）股份有限公司（以下简称-：蘅东光）的第一轮审核问询函。 蘅东光于2024年9月3日挂牌新三板，2024年年底正式递表北交所，保荐机构为招商证券
作者…：泰罗，编辑：小市妹 1月16日，光模块概念股整体突破▷▲…，天孚通信、博创科技、德科立、中际旭创•▷、新易盛、联特科技★◆○、光迅科技等纷纷大涨▽◇。 作为能让光和电互相转换的有源光器件，光模块在光通信产业链中虽然必不可少•■○，但由于核心壁垒不高，长期处于十分尴尬的境地
本文由半导体产业纵横（ID◆•★：ICVIEWS）综合 许多人仍然认为没有必要购买人工智能PC。 研究人员（通过TrendForce）表示，预计明年笔记本电脑销量将增长 4.9%，全球销量将达到 1.83 亿台
在半导体行业这个充满变数和竞争的领域-◇，每一季度的业绩报告都如同行业的晴雨表，反映着各厂商的兴衰沉浮。 随着各大半导体公司陆续公布最新季度业绩表现，万众的焦点落在英伟达身上■。 今日☆▪，这一谜题…▪，得以揭晓
作者：赵小飞物联网智库 原创近日，多个海外物联网方案供应商反馈●•，美国知名运营商AT&T从今年年底开始将不再支持NB-IoT，对此AT&T也没有给出任何原因●。这是继2020年日本运营商NTT Docomo宣布关停NB-IoT后，又一家全球头部运营商做出退出NB-IoT领域的决定
英特尔传奇总裁安迪格鲁夫提示过一个规律●◆，当一个行业发生大规模并购的时候，便意味着☆★“转折点”的到来。 自今年6月以来▷-，随着●◁…“科创板八条”的发布，国内半导体上市公司并购重组大幕拉开